华工科技：自主研发国产碳化硅衬底外延片缺陷检测设备打破海外品牌垄断确保产业体系的自主可控同花顺300033）金融研究中心06月06日讯，有投资者向华工科技000988）提问， 公司发布的高端晶圆切割设备、打孔设备、检测设备等系列产品市场的容量和空间有多大？

　　公司回答表示，投资者您好，公司围绕第三代半导体材料，专攻化合物半导体，汇聚多方力量，积极布局量测设备的创新与优化，自主研发国产碳化硅衬底/外延片缺陷检测设备，打破海外品牌垄断，确保产业体系的自主可控。近期在2024 九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会上，公司推出了全自动晶圆激光退火智能装备爱游戏(ayx)中国官方网站、全自动晶圆激光改质切割智能装备以及量测先进装备整体解决方案，感谢您对公司的关注。